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  • 超10億!這家封測企業獲OPPO、小米投資

    近日,芯德科技成功完成A輪和A+輪兩輪融資。本次融資由金浦新潮、君海創芯領投,小米長江產業基金、OPPO、恒信華業、國投招商及峰嶺資本、晨壹基金、國策投資等知名投資機構跟投。

    芯德科技成立于2020年9月,公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝(2.5D/3D Chiplet)等高端封測技術以及測試(含CP及FT)一站式服務。

    據悉,芯德科技此次募集資金將主要用于新一代封測技術的研發,加大先進封測設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。

    文稿來源:拓墣產業研究

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